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上海密封固化剂的固化温度和耐热性

文字:[大][中][小] 2018-11-11    浏览次数:    
上海密封固化剂的固化温度和耐热性。  
催化加聚型固化剂的耐热性大体处于芬芳多胺水平。阴离子聚合型(叔胺和咪唑化古物)、阳离子聚合型(BF3络合物)的耐热性基本上相同,这主要是固然起始的反应机理不同,但终极都形成醚键结合的网状结构。  
固化反应属于化学反应,受固化温度影响很大,温度增高,反应速度加快,凝胶时间变短;凝胶时间的对数值随固化温度上升大体呈直线下降趋势。但固化温渡过高,常使固化物机能下降,所以存在固化温度的上限;必需选择使固化速度和固化物机能折衷的温度,作为合适的固化温度。  
按固化温度可把固化剂分为四类:低温固化剂固化温度在室温以下;室温固化剂固化温度为室温~50℃;中温固化剂为50~100℃;高温固化剂固化温度在100℃以上。属于低温固化型的固化剂品种很少,有聚琉醇型、多异氰酸酯型等;海内研制投产的T-31改性胺、YH-82改性胺均可在0℃以下固化。属于室温固化型的种类良多:脂肪族多胺、脂环族多胺;低分子聚酰胺以及改性芳胺等。属于中温固化型的有一部门脂环族多胺、叔胺、眯唑类以及三氟化硼络合物等。属于高温型固化剂的有芬芳族多胺、酸酐、甲阶酚醛树脂、氨基树脂、双氰胺以及酰肼等。  
对于高温固化体系,固化温度一般分为两阶段,在凝胶前采用低温固化,在达到凝胶状态或比凝胶状态稍高的状态之后,再高温加热进行后固化,相对之前段固化为预固化。
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